近日科技部辦公廳公布2012年度產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟評(píng)估結(jié)果，由長(zhǎng)電科技主導(dǎo)的“集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟”獲得A級(jí)評(píng)估成績(jī)，是所有26家獲評(píng)A級(jí)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的唯一一家上市公司。根據(jù)之前科技部辦公廳《產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟評(píng)估工作方案（試行）》的相關(guān)規(guī)定，科技部將對(duì)評(píng)估為A的聯(lián)盟加大項(xiàng)目和政策支持力度，未來長(zhǎng)電科技的發(fā)展有望得到更多政策支持。
長(zhǎng)電科技是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝企業(yè)，集成電路、分立器件總量和各項(xiàng)技經(jīng)指標(biāo)在國(guó)內(nèi)內(nèi)資企業(yè)中均排名第一，公司新廠區(qū)面積為56萬平米，若全部使用，有望將成為世界級(jí)的集成電路封裝企業(yè)。公司已經(jīng)掌握了集成電路封裝的高端技術(shù)，特別是WLCSP、RDL、Sip、FBP、MIS、Re.X 封裝技術(shù)。公司用SiP高端封裝技術(shù)制造的RF-SIM卡、MSD卡、MEMS等封裝產(chǎn)品已成功量產(chǎn)，公司成功進(jìn)入國(guó)際著名公司（如skyworks、vishay、ADI、仙童、晶炎科技、安森美等）的全球采購(gòu)鏈。
此外長(zhǎng)電科技還是目前國(guó)內(nèi)唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠商。RF-SIM卡不僅有普通SIM卡功能，同時(shí)具備射頻識(shí)別功能，可幫助實(shí)現(xiàn)手機(jī)支付功能。公司還開發(fā)出與中國(guó)移動(dòng)合作的CMMB CA證書認(rèn)證卡（用于用戶接入CMMB移動(dòng)電視時(shí)的身份認(rèn)證）、用于手機(jī)銀行的Micro SD Key（用于用戶用手機(jī)進(jìn)行網(wǎng)上銀行業(yè)務(wù)時(shí)的身份認(rèn)證）、與中國(guó)電信合作的Micro SD WIFI（幫助用戶接入中國(guó)電信的WIFI網(wǎng)絡(luò)及提供身份認(rèn)證），與無錫美新半導(dǎo)體合作的MEMS產(chǎn)品（廣泛應(yīng)用于觸摸式手機(jī)、互動(dòng)游戲等傳感業(yè)務(wù)）。公司與中國(guó)電信合作開發(fā)手機(jī)WiFi卡，將在目前固網(wǎng)的基礎(chǔ)上，建設(shè)WiFi無線網(wǎng)絡(luò)，公司手機(jī)WiFi卡已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟是指由企業(yè)、大學(xué)、科研機(jī)構(gòu)或其他組織機(jī)構(gòu)，以企業(yè)的發(fā)展需求和各方的共同利益為基礎(chǔ)，以提升產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力為目標(biāo)，以具有法律約束力的契約為保障，形成的聯(lián)合開發(fā)、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、利益共享、風(fēng)險(xiǎn)共擔(dān)的技術(shù)創(chuàng)新合作組織。它是實(shí)施國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新工程的重要載體。推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的構(gòu)建和發(fā)展，是整合產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新資源，引導(dǎo)創(chuàng)新要素向企業(yè)集聚的迫切要求，是促進(jìn)產(chǎn)業(yè)技術(shù)集成創(chuàng)新，提高產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力，提升產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的有效途徑。
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