近日科技部辦公廳公布2012年度產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟評估結果，由長電科技主導的“集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟”獲得A級評估成績，是所有26家獲評A級技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的少數(shù)一家上市公司。根據(jù)之前科技部辦公廳《產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟評估工作方案（試行）》的相關規(guī)定，科技部將對評估為A的聯(lián)盟加大項目和政策支持力度，未來長電科技的發(fā)展有望得到更多政策支持。
長電科技是的集成電路封裝企業(yè)，集成電路、分立器件總量和各項技經(jīng)指標在國內內資企業(yè)中均排名第*，公司新廠區(qū)面積為56萬平米，若全部使用，有望將成為世*級的集成電路封裝企業(yè)。公司已經(jīng)掌握了集成電路封裝的高端技術，特別是WLCSP、RDL、Sip、FBP、MIS、Re.X 封裝技術。公司用SiP高端封裝技術制造的RF-SIM卡、MSD卡、MEMS等封裝產(chǎn)品已成功量產(chǎn)，公司成功進入公司（如skyworks、vishay、ADI、仙童、晶炎科技、安森美等）的采購鏈。
此外長電科技還是目前國內少數(shù)一家具有RF-SIM卡封裝技術的廠商。RF-SIM卡不僅有普通SIM卡功能，同時具備射頻識別功能，可幫助實現(xiàn)手機支付功能。公司還開發(fā)出與中國移動合作的CMMB CA證書認證卡（用于用戶接入CMMB移動電視時的身份認證）、用于手機銀行的Micro SD Key（用于用戶用手機進行網(wǎng)上銀行業(yè)務時的身份認證）、與中國電信合作的Micro SD WIFI（幫助用戶接入中國電信的WIFI網(wǎng)絡及提供身份認證），與無錫美新半導體合作的MEMS產(chǎn)品（廣泛應用于觸摸式手機、互動游戲等傳感業(yè)務）。公司與中國電信合作開發(fā)手機WiFi卡，將在目前固網(wǎng)的基礎上，建設WiFi無線網(wǎng)絡，公司手機WiFi卡已實現(xiàn)量產(chǎn)。
產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟是指由企業(yè)、大學、科研機構或其他組織機構，以企業(yè)的發(fā)展需求和各方的共同利益為基礎，以提升產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新能力為目標，以具有法律約束力的契約為保障，形成的聯(lián)合開發(fā)、優(yōu)勢互補、利益共享、風險共擔的技術創(chuàng)新合作組織。它是實施國家技術創(chuàng)新工程的重要載體。推動產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的構建和發(fā)展，是整合產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新資源，引導創(chuàng)新要素向企業(yè)集聚的迫切要求，是促進產(chǎn)業(yè)技術集成創(chuàng)新，提高產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新能力，提升產(chǎn)業(yè)核心競爭力的有效途徑。
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