近日科技部辦公廳公布2012年度產業技術創新戰略聯盟評估結果，由長電科技主導的“集成電路封測產業鏈技術創新戰略聯盟”獲得A級評估成績，是所有26家獲評A級技術創新戰略聯盟的唯一一家上市公司。根據之前科技部辦公廳《產業技術創新戰略聯盟評估工作方案（試行）》的相關規定，科技部將對評估為A的聯盟加大項目和政策支持力度，未來長電科技的發展有望得到更多政策支持。
長電科技是國內領先的集成電路封裝企業，集成電路、分立器件總量和各項技經指標在國內內資企業中均排名第一，公司新廠區面積為56萬平米，若全部使用，有望將成為世界級的集成電路封裝企業。公司已經掌握了集成電路封裝的高端技術，特別是WLCSP、RDL、Sip、FBP、MIS、Re.X 封裝技術。公司用SiP高端封裝技術制造的RF-SIM卡、MSD卡、MEMS等封裝產品已成功量產，公司成功進入國際著名公司（如skyworks、vishay、ADI、仙童、晶炎科技、安森美等）的全球采購鏈。
此外長電科技還是目前國內唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術的廠商。RF-SIM卡不僅有普通SIM卡功能，同時具備射頻識別功能，可幫助實現手機支付功能。公司還開發出與中國移動合作的CMMB CA證書認證卡（用于用戶接入CMMB移動電視時的身份認證）、用于手機銀行的Micro SD Key（用于用戶用手機進行網上銀行業務時的身份認證）、與中國電信合作的Micro SD WIFI（幫助用戶接入中國電信的WIFI網絡及提供身份認證），與無錫美新半導體合作的MEMS產品（廣泛應用于觸摸式手機、互動游戲等傳感業務）。公司與中國電信合作開發手機WiFi卡，將在目前固網的基礎上，建設WiFi無線網絡，公司手機WiFi卡已實現量產。
產業技術創新戰略聯盟是指由企業、大學、科研機構或其他組織機構，以企業的發展需求和各方的共同利益為基礎，以提升產業技術創新能力為目標，以具有法律約束力的契約為保障，形成的聯合開發、優勢互補、利益共享、風險共擔的技術創新合作組織。它是實施國家技術創新工程的重要載體。推動產業技術創新戰略聯盟的構建和發展，是整合產業技術創新資源，引導創新要素向企業集聚的迫切要求，是促進產業技術集成創新，提高產業技術創新能力，提升產業核心競爭力的有效途徑。
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