磁屏蔽電感已成市場主流

電感近來取得了一些技術方面的新進展。磁屏蔽型電感的成本比無磁屏蔽型電感增加30%左右，目前風華高科的交貨周期為1周甚至更短。以MS系列磁屏蔽產品以及疊層型產品已經取得了市場的廣泛任何和管子。隨著電子新型產品功能的不斷增加，對片式元件功能的要求也越來越多樣化。盡管從數量上看，電子元件的片式化率已高達70%以上，但發展很不均衡，一些元件由于工藝、結構及材料等原因，片式化的難度較大。如具有電感結構的磁珠元件，其功能不在于作為一個電感器，而是抗電磁干擾，目前片式化的磁珠元件已成為用量*大的一類片式電感類元件。這些新元件的設計和材料都是電子元件所面臨的新問題。目前，為了實現微波陶瓷元件、過流保護元件、敏感陶瓷元件、磁性變壓器等元件的片式化，各國都在開發具有低溫燒結特性的微波陶瓷介質和敏感陶瓷材料及相應材料的多層共燒技術。

同時，隨著芯片的低壓大電流化發展趨勢，以及低功耗綠色產品的環保需求，必然也要求周邊元器件具有較低的直流電阻和較高的耐受電流能力。目前，疊層電感的耐受電流已由上世紀的毫安級提高到安培級，微亨級電感量的疊層產品甚至能取代繞線功率電感。  

值得注意的是，電感器在復合化方面呈現出的新趨勢也很引人注目。目前電感器在復合化方面，主要是利用LTCC技術將電感器與其他主、被動元器件復合。在產品發展趨勢上，復合電感器與電容器所制成的濾波器、耦合器、平衡非平衡轉換器、雙工器等產品技術已趨于成熟。在復合電感器與其他主、被動元件所制成的模組產品方面，目前主要廠商已開發出包括RF射頻模組、VCO模組、藍牙模組等產品。由于電子產品向高頻(微波波段)發展的趨勢很強勁，如無線移動通信發展到2GHz，藍牙技術的2.4GHz，短距離無線數據交換系統可達5.8GHz。此外，高速數字電路產品越來越多，光通信的傳送速率已從2.5Gbps發展到10Gbps。這些進展都對電子元器件提出了更高的要求，如降低寄生電感、寄生電容、提高自諧振頻率、降低高頻ESR、提高高頻Q值等。利用傳統磁性材料所制成的電感器，受限于本身材料特性的影響，無法大幅度提高使用頻率，因此，陶瓷材料便應運而生。目前幾乎所有的高頻電感均使用陶瓷材料制成，疊層陶瓷電感的目前的使用頻率已經由原來的1GHz附近提高到6GHz以上。