磁屏蔽電感已成市場(chǎng)主流

電感近來(lái)取得了一些技術(shù)方面的新進(jìn)展。磁屏蔽型電感的成本比無(wú)磁屏蔽型電感增加30%左右，目前風(fēng)華高科的交貨周期為1周甚至更短。以MS系列磁屏蔽產(chǎn)品以及疊層型產(chǎn)品已經(jīng)取得了市場(chǎng)的廣泛任何和管子。隨著電子新型產(chǎn)品功能的不斷增加，對(duì)片式元件功能的要求也越來(lái)越多樣化。盡管從數(shù)量上看，電子元件的片式化率已高達(dá)70%以上，但發(fā)展很不均衡，一些元件由于工藝、結(jié)構(gòu)及材料等原因，片式化的難度較大。如具有電感結(jié)構(gòu)的磁珠元件，其功能不在于作為一個(gè)電感器，而是抗電磁干擾，目前片式化的磁珠元件已成為用量最大的一類(lèi)片式電感類(lèi)元件。這些新元件的設(shè)計(jì)和材料都是電子元件所面臨的新問(wèn)題。目前，為了實(shí)現(xiàn)微波陶瓷元件、過(guò)流保護(hù)元件、敏感陶瓷元件、磁性變壓器等元件的片式化，世界各國(guó)都在開(kāi)發(fā)具有低溫?zé)Y(jié)特性的微波陶瓷介質(zhì)和敏感陶瓷材料及相應(yīng)材料的多層共燒技術(shù)。

同時(shí)，隨著芯片的低壓大電流化發(fā)展趨勢(shì)，以及低功耗綠色產(chǎn)品的環(huán)保需求，必然也要求周邊元器件具有較低的直流電阻和較高的耐受電流能力。目前，疊層電感的耐受電流已由上世紀(jì)的毫安級(jí)提高到安培級(jí)，微亨級(jí)電感量的疊層產(chǎn)品甚至能取代繞線功率電感。  

值得注意的是，電感器在復(fù)合化方面呈現(xiàn)出的新趨勢(shì)也很引人注目。目前電感器在復(fù)合化方面，主要是利用LTCC技術(shù)將電感器與其他主、被動(dòng)元器件復(fù)合。在產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)上，復(fù)合電感器與電容器所制成的濾波器、耦合器、平衡非平衡轉(zhuǎn)換器、雙工器等產(chǎn)品技術(shù)已趨于成熟。在復(fù)合電感器與其他主、被動(dòng)元件所制成的模組產(chǎn)品方面，目前全球主要廠商已開(kāi)發(fā)出包括RF射頻模組、VCO模組、藍(lán)牙模組等產(chǎn)品。由于電子產(chǎn)品向高頻(微波波段)發(fā)展的趨勢(shì)很強(qiáng)勁，如無(wú)線移動(dòng)通信發(fā)展到2GHz，藍(lán)牙技術(shù)的2.4GHz，短距離無(wú)線數(shù)據(jù)交換系統(tǒng)可達(dá)5.8GHz。此外，高速數(shù)字電路產(chǎn)品越來(lái)越多，光通信的傳送速率已從2.5Gbps發(fā)展到10Gbps。這些進(jìn)展都對(duì)電子元器件提出了更高的要求，如降低寄生電感、寄生電容、提高自諧振頻率、降低高頻ESR、提高高頻Q值等。利用傳統(tǒng)磁性材料所制成的電感器，受限于本身材料特性的影響，無(wú)法大幅度提高使用頻率，因此，陶瓷材料便應(yīng)運(yùn)而生。目前幾乎所有的高頻電感均使用陶瓷材料制成，疊層陶瓷電感的目前的使用頻率已經(jīng)由原來(lái)的1GHz附近提高到6GHz以上。